재단 임호영 회장과 사무총장은 8월 27일 미국 인디애나주 웨스 트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 SK하이닉스 첨단 패키징 시설 (Advanced Packaging Facility) 기공식에 참석했다. SK하이닉스는 2024년 4월 약 40억 달러를 투자해 퍼듀대학교 인근에 첨단 패키징 시설과 연구개발(R&D) 센터를 건립하는 계획을 발표했다. 이번 기공식에는 한미 정부와 인디애나주, 퍼듀 대학교, AI·반도체 업계 및 SK그룹 관계자 등 약 500명이 참석 했다. 새 시설은 첨단 반도체 패키징과 연구개발, 전문인력 양성의 거점으로 조성된다. 특히 이날 행사에서는 한미동맹의 가치를 안보에서 경제와 일자리 협력으로 확대하기 위한 ‘주한미군 전역장병 취업지원’ 협력이 주요 프로그램으로 진행됐다. 한미동맹재단과 주한미군 전우회, 대한상공회의소, SK하이닉스는 주한미군 전역장병의 취업 기회를 확대하고 미국에 진출한 한국 기업과 우수 인재를 연결하기 위한 공동성명서 (Joint Statement)에 서명했다. 이번 공동성명은 한국에서 복무한 미군 장병들이 전역 이후에도 한미 경제협력의 현장에서 새로운 경력을 이어갈 수 있도록 지원한다는 데 의미가 있다. 한국 복무를 통해 축적한 경험과 역량을 미국에 진출한 한국 기업의 일자리와 연결함으로써 한미동맹의 영역을 안보에서 첨단기술과 제조, 일자리와 인적 교류로 확대하는 실질적인 협력 모델이 될 것으로 기대된다. 행사 자료에서도 이번 전역장병 취업지원 협력을 한미동맹이 안보협력을 넘어 첨단 제조·기술 및 인력개발로 발전하는 사례로 설명하고 있다. 이날 행사에는 한국과 특별한 인연을 가진 미군 참전용사 3명도 참석했다. 특히 1950년 장진호 전투에 참전한 생존 참전용사 로버트 브라운 (Robert Brown) 예비역 원사도 가족과 함께 참석해 의미를 더했다. 참전용사 들의 참석은 6·25전쟁에서 피로 맺어진 한미동맹이 오늘날 첨단산업과 일자리, 공동번영을 위한 협력으로 이어지고 있음을 상징적으로 보여줬다. 임호영 회장은 “대한민국에서 복무하며 한미동맹과 대한민국의 안보를 위해 헌신한 미군 장병들이 전역 후에도 한미 경제협력의 현장에서 새로운 기회를 가질 수 있도록 지원하는 것은 매우 의미있는 일”이라며 “이번 공동성명서 서명을 계기로 주한미군 전역장병 취업지원 플랫폼을 미국에 진출한 우리 기업들과 더욱 긴밀하게 연계해 나가겠다”고 밝혔다. 이어 “특히 장진호 전투 참전용사를 비롯한 미군 참전용사들이 함께한 이번 행사는 70여 년의 한미동맹이 만들어낸 가시적인 성과를 보여주는 뜻깊은 자리”라며 “한국에서의 복무가 미군 장병들에게 자랑스러운 복무 경력이 되고, 그 경험이 전역 이후 새로운 일자리와 기회로 이어질 수 있도록 재단도 지속적으로 노력하겠다”고 강조했다